Chips für iPhone 15 und M3-Macs: TSMC soll im 3nm-Verfahren produzieren

Neuer Bericht von DigiTimes

Die Gerüchteküche rund um Apple ist eine nie enden wollende Quelle an neuen Informationen. Neues gibt es nun einmal mehr vom Team von DigiTimes, die regelmäßig mit neuen Spekulationen bezüglich neuer Apple-Produkte aufwarten.

Wie es in einem neuen Bericht von DigiTimes Asia heißt, wird Apples regelmäßiger Zulieferer TSMC auch in diesem Fall für die Produktion von neuen Chips im 3nm-Prozess zuständig sein. DigiTimes berichtet:


„TSMC hat in seiner Fabrik 18 im Süden Taiwans mit der Pilotproduktion von Chips begonnen, die mit der N3-Technologie (3nm-Prozess) hergestellt werden, und wird den Prozess bis zum vierten Quartal 2022 in die Massenproduktion überführen, wie aus Branchenkreisen verlautet.“

Mit diesem Zeitrahmen wäre es möglich, dass entsprechende Geräte, darunter beispielsweise das iPhone 15 mit einem A17-Chip und ein neuer M3-Mac, ab Anfang oder Mitte 2023 mit einem 3nm-Prozessor ausgestattet werden könnten. Das Verfahren führt zu verbesserten Leistungsmerkmalen bei einem gleichzeitig niedrigeren Energiebedarf und könnte die neuen Generationen von Produkten auf ein ganz neues Level heben.

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Kommentare 5 Antworten

  1. Evtl. sollte noch ergänzend angemerkt werden, dass die 3nm Prozesse keineswegs mehr die echten Abmessungen von Transistoren bezeichnen. Die Zahl wird gewissermaßen willkürlich gewählt mit dem Motto „Hauptsache kleiner als die Vorgängerversion“. Mit der Logik sind wir wir bis Ende der 2020er bei -1nm Prozessen oder man fängt an bei pm erneut herunter zu zählen.

      1. Nein. Gänzlich willkürliche Marketingbegriffe und variieren von Hersteller zu Hersteller.

        Es ist auch eher die Transistorendichte wichtiger zu vergleichen als die Transistorengröße. Denn diese sind nicht unbedingt korreliert.

        Die 5nm sind identisch zu 7nm Prozessen (bloß die „S-Version“ wenn man so will). Und die 7nm Modelle entsprechen in Realität etwa einer Dichte von 10-14nm.
        Intel ist da jetzt nicht wirklich stark hinterher und kämpft mit den selben Problemen wie die anderen.
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        „The term „5 nanometer“ has no relation to any actual physical feature (such as gate length, metal pitch or gate pitch) of the transistors. It is a commercial or marketing term used by the chip fabrication industry to refer to a new, improved generation of silicon semiconductor chips in terms of increased transistor density (i.e. a higher degree of miniaturization), increased speed and reduced power consumption.“

    1. Wenn man in die Herstellungsverfahren hereinschaut, kann man es schon sicherlich ableiten.

      Weniger als vorher wirds (meistens) nicht sein, aber wie gesagt ist mehr die Transistordichte entscheidend. Im Fall von „3nm“ wärens 291 million/mm^2.

      In dem Gewerbe ist es aber auch relativ schwer ausführliche Dokumentation aufzutreiben. Alles was nicht unbedingt nötig ist, wird geheim gehalten.
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      Dass die Bezeichnungen Unsinn sind, demonstriert gerade Intel selbst. Sie waren in naher Vergangenheit durch ihre „Ehrlichkeit“ in Sachen Marketing im Nachteil. Deswegen springen sie auf den Buzzword Zug auf und nennen ihre kommende Generation „20A“.
      Das sind 20 Angstrom – was 0,1nm entsprechen würde.

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