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MelKommentar schreiben zu Apple vs. Caltech: Jahrelanger WiFi-Chip-Patentstreit beigelegt Sieben Jahre andauernder Gerichtsstreit

Apple vs. Caltech: Jahrelanger WiFi-Chip-Patentstreit beigelegt Sieben Jahre andauernder Gerichtsstreit

Sieben Jahre andauernder Gerichtsstreit

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Apple und sein WiFi-Chip-Lieferant Broadcom haben eine Einigung mit dem California Institute of Technology (Caltech) erzielt und damit einen jahrelangen Rechtsstreit um Patente für drahtlose Kommunikation beendet. Das berichtet Reuters.

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MelKommentar schreiben zu Apple: Vertrag mit Broadcom für Komponenten aus den USA angekündigt Mehrjährige, milliardenschwere Vereinbarung

Apple: Vertrag mit Broadcom für Komponenten aus den USA angekündigt Mehrjährige, milliardenschwere Vereinbarung

Mehrjährige, milliardenschwere Vereinbarung

<span class="entry-title-primary">Apple: Vertrag mit Broadcom für Komponenten aus den USA angekündigt</span> <span class="entry-subtitle">Mehrjährige, milliardenschwere Vereinbarung</span>

Apple hat heute eine Vereinbarung mit Broadcom, einem führenden amerikanischen Technologie- und Fertigungsunternehmen, bekannt gegeben. Im Rahmen dieser Zusammenarbeit wird Broadcom 5G-Funkfrequenzkomponenten – einschließlich FBAR-Filter – und hochmoderne drahtlose Verbindungskomponenten entwickeln. Die FBAR-Filter werden in mehreren wichtigen amerikanischen Fertigungs- und Technologiezentren entwickelt und gebaut, darunter Fort Collins, Colorado, wo Broadcom eine große Anlage betreibt.

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MelKommentar schreiben zu Bluetooth und WiFi: Apple entwickelt eigenen Konnektivitäts-Chip Auch eigenes 5G-Modem bis 2025 möglich

Bluetooth und WiFi: Apple entwickelt eigenen Konnektivitäts-Chip Auch eigenes 5G-Modem bis 2025 möglich

Auch eigenes 5G-Modem bis 2025 möglich

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In den aktuellen iPhone-Modellen finden sich noch immer Modems des Unternehmens Qualcomm. Aber schon in der Vergangenheit hatte Apple begonnen, die Abhängigkeit von externen Zulieferern zu verringern – das beste Beispiel dürften die intern entwickelten Apple Silicon-Chips sein. Auch bei Konnektivitäts-Chips könnte es in Zukunft soweit ein, wie ein neuer Bericht von Bloomberg nahelegt.

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