Mel2 Kommentare zu Apple investiert 30 Milliarden US-Dollar in US-Chip-Produktion mit Broadcom Broadcom baut Produktionsstätte in Colorado aus Broadcom baut Produktionsstätte in Colorado aus
Apple hat gestern offiziell eine mehrjährige Partnerschaft mit Broadcom bekannt gegeben, um maßgeschneiderte Halbleiterkomponenten und drahtlose Technologien in den USA herzustellen. Das Abkommen hat ein Volumen von über 30 Milliarden Dollar und soll mehr als 15 Milliarden Chips in den USA produzieren sowie „Hunderte“ von Arbeitsplätzen sichern, wie es in einer Pressemitteilung von Apple heißt.
MelKommentar schreiben zu Apple vs. Caltech: Jahrelanger WiFi-Chip-Patentstreit beigelegt Sieben Jahre andauernder Gerichtsstreit Sieben Jahre andauernder Gerichtsstreit
Apple und sein WiFi-Chip-Lieferant Broadcom haben eine Einigung mit dem California Institute of Technology (Caltech) erzielt und damit einen jahrelangen Rechtsstreit um Patente für drahtlose Kommunikation beendet. Das berichtet Reuters.
MelKommentar schreiben zu Apple: Vertrag mit Broadcom für Komponenten aus den USA angekündigt Mehrjährige, milliardenschwere Vereinbarung Mehrjährige, milliardenschwere Vereinbarung
Apple hat heute eine Vereinbarung mit Broadcom, einem führenden amerikanischen Technologie- und Fertigungsunternehmen, bekannt gegeben. Im Rahmen dieser Zusammenarbeit wird Broadcom 5G-Funkfrequenzkomponenten – einschließlich FBAR-Filter – und hochmoderne drahtlose Verbindungskomponenten entwickeln. Die FBAR-Filter werden in mehreren wichtigen amerikanischen Fertigungs- und Technologiezentren entwickelt und gebaut, darunter Fort Collins, Colorado, wo Broadcom eine große Anlage betreibt.
MelKommentar schreiben zu Bluetooth und WiFi: Apple entwickelt eigenen Konnektivitäts-Chip Auch eigenes 5G-Modem bis 2025 möglich Auch eigenes 5G-Modem bis 2025 möglich
In den aktuellen iPhone-Modellen finden sich noch immer Modems des Unternehmens Qualcomm. Aber schon in der Vergangenheit hatte Apple begonnen, die Abhängigkeit von externen Zulieferern zu verringern – das beste Beispiel dürften die intern entwickelten Apple Silicon-Chips sein. Auch bei Konnektivitäts-Chips könnte es in Zukunft soweit ein, wie ein neuer Bericht von Bloomberg nahelegt.